{"id":8646,"date":"2022-07-01T16:19:45","date_gmt":"2022-07-01T14:19:45","guid":{"rendered":"https:\/\/www.tempco.it\/blog\/?p=8646"},"modified":"2022-07-01T16:19:45","modified_gmt":"2022-07-01T14:19:45","slug":"raffreddamento-a-liquido-in-data-center-e-high-performance-computing","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/www.tempco.it\/blog\/8646\/raffreddamento-a-liquido-in-data-center-e-high-performance-computing\/","title":{"rendered":"Raffreddamento a liquido in data center e high performance computing"},"content":{"rendered":"

Supermicro<\/strong><\/a>, produttore di server per high performance computing<\/strong> per applicazioni in data center, cloud computing, AI, 5G e edge computing<\/strong>, ha dimostrato in concreto i vantaggi che \u00e8 possibile ottenere con il raffreddamento a liquido per immersione<\/strong><\/a> in fluidi dielettrici dei dispositivi elettronici. L\u2019azienda ha infatti condotto dei test sul raffreddamento per immersione in collaborazione con 3M<\/strong>, Intel<\/strong>, Kaori<\/strong> e Samsung<\/strong> misurando non solo la superiore efficienza di raffreddamento ottenibile, con riduzione del consumo energetico<\/strong>, ma anche i risparmi nei costi relativi alle licenze d\u2019uso dei software EDA<\/strong> (electronic design automation) impiegati nell\u2019industria dei semiconduttori<\/strong>.<\/p>\n

Il raffreddamento a liquido per immersione<\/a>, di cui abbiamo gi\u00e0 parlato in passato mediante utilizzo di scambiatori TCOIL<\/strong><\/a>, aumenta in prima istanza la sostenibilit\u00e0 dei data center<\/strong>, migliorando l\u2019efficienza energetica del sistema di raffreddamento. Infatti, utilizzare un liquido come fluido di raffreddamento invece dell\u2019aria comporta un contatto pi\u00f9 stretto delle particelle del liquido con l\u2019oggetto da raffreddare, aumentando il coefficiente di scambio termico<\/strong>. Questo consente inoltre di utilizzare fluidi di raffreddamento a temperature meno spinte<\/strong>, con notevole risparmio energetico grazie anche alla possibilit\u00e0 di impiegare sistemi in free cooling<\/strong><\/a> per il raffreddamento dei fluidi dielettrici e tagliando i costi legati al condizionamento dell\u2019aria.<\/p>\n

La soluzione con raffreddamento a liquido nel progetto testato ha per\u00f2 altres\u00ec portato a una riduzione dei costi di esercizio del calcolo ad alte prestazioni<\/strong> richiesto dai software EDA, dove il costo delle licenze d\u2019uso \u00e8 legato al numero di core e alla frequenza di Clock<\/strong> richiesta (la frequenza di Clock indica il numero di cicli da acceso-spento, ossia tra 0 e 1, che un transistor \u00e8 in grado di processare in un secondo, misurata in GHz). Grandezze a cui \u00e8 legato anche il TDP (thermal design point)<\/strong>, ovvero il calore massimo che un processore deve smaltire per funzionare in maniera ottimale.<\/p>\n

\"Tempco<\/p>\n

Il costo complessivo delle licenze pu\u00f2 quindi essere ridotto diminuendo il numero di core utilizzati e aumentando la frequenza di clock, ottenendo lo stesso livello di prestazioni. Ci\u00f2 comporta per\u00f2 un incremento nella quantit\u00e0 di calore sviluppato dall\u2019elettronica<\/strong> da dissipare, che mette le soluzioni di raffreddamento ad aria tradizionali di fronte al loro limite, potendo invece essere gestite senza problemi e con maggior efficienza e consumi inferiori dal raffreddamento a liquido per immersione.<\/p>\n

Il sistema prototipale messo a punto da Supermicro in collaborazione con 3M, Intel, Kaori e Samsung sfrutta nello specifico il raffreddamento a immersione diretta di due tipologie di dispositivi di Intel e Samsung, in un serbatoio con sistema a scambiatori di calore a piastre<\/strong><\/a> riempito con il fluido 3M Fluorinert Electronic Liquid FC-40<\/strong>, che ha mostrato perfetta compatibilit\u00e0 con l\u2019elettronica impiegata.<\/p>\n

I test condotti hanno dimostrato una importante riduzione del consumo energetico<\/strong> ottenuta con il raffreddamento a liquido per immersione, anche con CPU ad alte prestazioni e in ambienti a temperatura ambiente<\/strong>, senza impiego di aria condizionata. Consentendo la riduzione del numero di core nei processori e l’incremento della clock speed. Prospettando pertanto il raffreddamento a liquido per immersione come una soluzione green e altamente efficiente in grado di ridurre anche i costi di esercizio, adatta alle crescenti potenze di calcolo richieste ai data center<\/strong> a sostegno dello sviluppo delle nuove tecnologie, dal campo della progettazione elettronica, all\u2019intelligenza artificiale e all\u2019analisi dei dati.<\/p>\n

\"Immersion

Source: Supermicro<\/p><\/div>\n

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Test nel raffreddamento a liquido per immersione dell’elettronica nei data center condotti da Supermicro mostrano riduzione del consumo energetico, migliore efficienza di raffreddamento e minori costi di esercizio legati ai software nell’industria dei semiconduttori. <\/p>\n","protected":false},"author":5,"featured_media":0,"comment_status":"open","ping_status":"open","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":[],"categories":[96,107,19,6,4,10,49,68,9],"tags":[3339,2058,902,1075,168,3340,450,384,3346,2112,2824,1523,256,3341,3336,3337,3344,1703,2598,3345,1043,3342,2061,905,70,3343,157,117,116,1087,1146,1543,291,3338,351,3347,3348],"yoast_head":"\nRaffreddamento a liquido in data center e high performance computing - Tempco Blog<\/title>\n<meta name=\"robots\" content=\"index, follow, max-snippet:-1, max-image-preview:large, max-video-preview:-1\" \/>\n<link rel=\"canonical\" href=\"https:\/\/www.tempco.it\/blog\/en\/8648\/immersion-liquid-cooling-in-data-center-and-hpc\/\" \/>\n<meta property=\"og:locale\" content=\"it_IT\" \/>\n<meta property=\"og:type\" content=\"article\" \/>\n<meta property=\"og:title\" content=\"Raffreddamento a liquido in data center e high performance computing - 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